TSMC réduit le coût des plaquettes de 2 nm grâce à la technologie CyberShuttle

TSMC, l'un des principaux fabricants de semi-conducteurs, se prépare à la production de masse Processus 2 nm, qui commence à 2025 année. La demande pour ces plaquettes devrait dépasser la popularité du marché actuel. Technologie de processus 3 nm, mais le principal problème reste le coût élevé. Le prix préliminaire d'une assiette est estimé à 30 000 USD, ce qui rend leur production extrêmement coûteuse.

Cependant, comme le rapporte China TimesTSMC a trouvé un moyen de réduire les coûts grâce à la technologie CyberShuttle, également connu sous le nom de partage d'assiettes. Ce modèle permet aux clients, notamment Apple, Qualcomm et MediaTek, testent leurs puces sur une seule plaquette, ce qui réduit le coût de conception et de création de masques. Cette approche accélère la production de tests et réduit les coûts globaux.

Il a été précédemment rapporté que TSMC avait atteint 60 % de rendement en copeaux utilisables au stade de la production d'essai de tranches de 2 nm. Cela signifie que l'entreprise est sur le point de lancer la production de masse et que la réduction des coûts grâce à CyberShuttle attirera davantage de clients.

TSMC a déjà construit deux usines pour produire des tranches de 2 nm pouvant traiter jusqu'à 40 000 assiettes par mois. Cela garantira un approvisionnement stable aux clients et des revenus plus élevés pour l’entreprise au cours des prochains trimestres.

Alors que les prix des puces de 3 nm atteignent des niveaux records, la réduction du coût de production des tranches de 2 nm devient essentielle pour TSMC et ses clients. L'utilisation de CyberShuttle peut permettre d'économiser des millions de dollars tout en accélérant le développement et les tests de nouveaux produits.