Intel scinde la fabrication de puces en tant que société distincte pour étendre ses capacités de fabrication sous contrat

6 Septembre Intel a annoncé des changements importants dans sa structure commerciale en transformant la fabrication sous contrat de puces en une filiale distincte. Cette décision vise à accroître la confiance des grandes entreprises technologiques telles que Apple, AMD, Qualcomm, qui auparavant auraient pu hésiter à transférer leurs développements à un concurrent. Intel espère désormais surmonter les barrières de méfiance et attirer davantage de clients vers sa fabrication sous contrat.

Selon un rapport d'une publication taïwanaise Anué, le plan a été approuvé par le conseil d'administration et constituera la plus grande transformation de l'entreprise depuis des décennies. Le nouveau comité opérationnel mis en place pour gérer la filiale se concentrera sur le renforcement de son indépendance et la réduction des risques de conflits d'intérêts avec les clients.

Parallèlement à cette restructuration, Intel a signé un accord de plusieurs milliards de dollars avec Amazon pour le développement conjoint de puces pour l'infrastructure AWS AI, ce qui pourrait être un début prometteur pour l'entreprise renouvelée.

Intel espère que la mise en œuvre réussie de ce projet ouvrira de nouvelles opportunités pour attirer des commandes importantes, comme la production de processeurs AWS Graviton et puces IA trainium.