TSMC lancera la production de puces de 1.4 nm en 2028 : Apple pourrait être le premier client
TSMC a annoncé son intention de démarrer production puces par technologie de processus 1.4 nm en 2028. Le nouveau nœud s'appellera A14 (ou technologie de processus de 14 angströms) et sera la première solution du géant taïwanais pour les technologies sub-2 nm. Les représentants de l'entreprise l'ont annoncé lors d'un symposium en Amérique du Nord, soulignant que les clients se préparent déjà au prochain niveau de performance.
Selon Nikkei Asia, la technologie du procédé A14 permettra une augmentation productivité jusqu'à 15% et 30% de réduction de la consommation d'énergie par rapport aux unités précédentes. Bien que TSMC n'a pas divulgué les noms des clients, il est prévu que Apple sera le premier partenaire majeur, compte tenu des liens étroits entre les entreprises et de l'accent mis par Apple sur les livraisons en volume.
Parallèlement, en 2027, TSMC commencera à mettre en œuvre une nouvelle technologie d’emballage qui permettra de combiner des chiplets ayant des fonctions différentes dans un seul emballage. Cette solution vise le développement du calcul haute performance et de l’IA.
Le principal rival de TSMC, Samsung, aurait annulé sa propre technologie de processus 1.4 nm, mais se concentrerait désormais sur les puces 1 nm prévues pour 2029. Pour l'instant, TSMC reste le leader dans la course à la technologie subnanométrique, renforçant sa position grâce à la coopération avec les plus grandes marques mondiales.
